Intel podzielił się z nami pierwszymi szczegółowymi informacjami na temat nadchodzących akceleratorów graficznych przeznaczonych do zastosowań obliczeniowych i serwerowych. Nowe karty na rynku ukażą się pod nazwą Xe HPC – nazwa kodowa Ponte Vecchio. Do ich zbudowania producent wykorzysta w sumie aż 47 chipów obliczeniowych, kości pamięci typu Rambo oraz 16 pasywnych elementów – ich zadaniem będzie rozpraszanie i transportowanie nadmiaru ciepła. Projekt zakłada stworzenie dwóch większych układów/modułów krzemowych składających się z wymienionych wcześniej mniejszych chipów i umieszczenie ich na wspólnej płytce drukowanej. Z uwagi na spory rozmiar Intel zdecydował się na konstrukcję modułową i warstwową (technologia Foveros).
Każdy z obu rdzeni będzie mieć dostęp do sąsiadujących z nim czterech stosów pamięci HBM2E, oraz dodatkowego koprocesora X-link. Jego zadaniem będzie łączenie kilku układów Ponte Vecchio w jeden duży zespół obliczeniowy. Aby zapewnić jak największą wydajność inżynierowie zaprojektowali magistralę o przepustowości ponad 2 TB/s i zdecydowali się na skomplikowaną topologię pełnej siatki (Full Mesh), w której każdy Ponte Vecchio łączy się z innym w sposób bezpośredni.
Tak zaprojektowany układ będzie mieć iście gargantuiczne rozmiary. W sumie pełen Ponte Vecchio ma zajmować powierzchnię 3100mm^2, z czego 2330mm^2 mają zajmować układy obliczeniowe. Reszta to pasywne odpromiennik ciepła. Do produkcji opisywanego behemota zostanie wykorzystane kilka litografii. Dla układów obliczeniowych będzie to proces TSMC N5, rdzenie Xe-Link mają być wytwarzane w TSMC N7, a pozostałe elementy, w tym moduły pamięci podręcznej o wdzięcznej nazwie Rambo Cache mają być produkowane przez Intela w litografii Intel 7 lub Intel 10 SF. Cen nie podano, ale na pewno będą równie duże co same chipy.
Źródło: TechPowerUp
