Sony Semiconductor Solutions, część grupy Sony, poinformował, o nawiązaniu współpracy z tajwańskim TSMC. Na mocy owego porozumienia oba koncerny wspólnymi siłami wybudują w Azji nowa fabrykę układów scalonych. Japońska firma planuje wydać na ten cel 57 miliardów jenów (500 milionów dolarów) w ciągu najbliższych dwóch lat. Resztę dorzuci TSMC. Kwota ta pozwoli firmie Sony zostać mniejszościowym udziałowcem w nowo utworzonej spółce joint-venture, w której japoński gigant ma mieć poniżej 20% udziałów.
Z dotychczas opublikowanych informacji wiemy, że nowy FAB powstanie w zachodniej prefekturze Kumamoto, a koszt jego budowy wyniesie około 800 miliardów jenów. Zakład ten ma być w pełni gotowy do pracy do końca 2024 roku i produkować rocznie około 45 tysięcy wafli krzemowych o średnicy 300mm każdy. Jeśli chodzi o wykorzystywaną technologię, to przynajmniej na początku część układów będzie wytwarzana w starszej litografii, a konkretnie w 28nm. Niestety nie wiemy jaki to będzie procent i czy zakład będzie też wytwarzać chipy w najnowszych procesach TSMC.
Źródło: Nikkei Asia
